一等奖——柔性显示AMOLED G6H TFE CVD掩膜版耐氟腐蚀涂层研究及产业化应用

随着半导体制造工艺日益复杂和对装备性能要求不断提高，如何为半导体装备关键部件提供高性能的防护涂层，已成为行业内的研究热点。近日，华南理工大学肖舒副教授团队在这一领域取得了重要进展，成功研发了系列具有自主知识产权的创新技术。这些成果不仅在技术上实现了重要突破，也在实际应用中展现了巨大价值，为半导体装备高质量发展注入了新的活力。

一、创新技术，赋能高效涂层制备

（1）完全自主知识产权的新型磁控溅射阴极系统

团队开发的低温、低应力磁控溅射阴极系统显著提高了涂层的沉积速率，解决了氧化物涂层内应力大、生长效率低的问题，为大面积生长高质量金属氧化物涂层提供了关键核心部件。

（2）自主研发等离子体自供电无源监测技术

创新利用等离子体自建电场实现等离子体状态无源监测，实时监控涂层沉积过程中温度、膜厚及等离子体特征，为实现涂层精准可控制备提供了关键监测装备。

（3）沉积工艺精准闭环控制系统

为了提升金属氧化物涂层沉积的精准及稳定性，团队还开发了基于电压及等离子体信号反馈的PEM闭环控制系统，实现了对溅射工艺的精准控制，从而确保了涂层质量的高度稳定性和可重复性。

半导体装备零部件耐F/Cl等离子体刻蚀领域的研究及应用

二、卓越性能，高效防护与耐久性提升

研发的氧化铝（Al₂O₃）涂层具有出色的耐热冲击性、耐氟等离子体刻蚀及电绝缘性能，广泛应用于半导体装备领域。采用该技术制备的涂层，能够满足高精度半导体制造、微电子设备以及光学组件等领域的高要求。该涂层应用在大尺寸AMOLED柔性显示TFE CVD Mask上，满足其在氟等离子体环境中使用≥5000次，生产良品率≥97%。

三、产业化应用，高效生产与量产优势

团队已完成从涂层装备研发、涂层结构精准控制、无源监测系统研发、涂层沉积过程精准控制到量产供货的体系建设，主导完成了国内AMOLED柔性显示G6h TFE CVD Mask氧化铝涂层的国产化，目前已经建成并投产2条G6h、在建1条G8.6h氧化铝涂层产线，该产品已经批量供货京东方、华星光电、天马及维信诺等国内面板大厂。

G6h TFE CVD Mask涂层产线

四、联系方式

编辑：小羊

发稿：专委会秘书处

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